2002年

１３０ｎｍＤＲＡＭ混載用 Ｃｏｒｅ 30nm DRAM混載ロジックLSIの受注開始について（１３０ナノメートルプロセス「ＵＸ５Ｄ」を採用） （12/16:ＮＥＣエレクトロニクス発表） μPD70F3134(V850E/MA3)　μPD703134/33/32/31 80MHzの高速動作を実現した汎用シングルチップマイコン「V850E/MA3」の発売について （11/14:ＮＥＣエレクトロニクス発表） 「ＣＢ−９０」セルベース基盤〜 ９０ナノメートルプロセス「ＵＸ６」を採用 〜 最先端プロセスを採用したシステムLSI設計基盤「CB-90」の発売について （11/11:ＮＥＣエレクトロニクス発表） μPD61530 携帯端末向け地上波デジタル放送用OFDM復調LSIの発売について （10/17:ＮＥＣ発表） DRP(Dynamically Reconfigurable Processor) アプリケーションに応じて瞬時に最適な回路を構成できる動的構成プロセッサLSIの発売について （10/16:ＮＥＣ発表） デジタルTV/STB用システムLSI「μPD61120ファミリ」 世界で初めてデュアルプロセッサ・アーキテクチャを採用、コストパフォーマンスに優れたデジタルＳＴＢ用システムＬＳＩの発売について （4/23:ＮＥＣ発表）